「至上電子股份有限公司等值新臺幣壹佰貳拾億元聯合授信簽約典禮於2026年7月15日（星期三）下午2時30分假合作金庫總行十九樓舉行。」

至上電子股份有限公司等值新臺幣壹佰貳拾億元之聯貸案係由合作金庫商業銀行擔任統籌主辦銀行暨管理銀行，第一銀行共同主辦，且在華南銀行、兆豐銀行、彰化銀行、臺灣企銀、遠東商銀及土地銀行等金融機構踴躍參貸下，超額募集1.95倍，並於2026年7月15日假合作金庫總行舉行聯合授信簽約典禮儀式，由合作金庫商業銀行王淑芳總經理代表授信銀行團與至上電子股份有限公司葛均董事長共同完成聯貸合約簽署。

至上電子股份有限公司成立於1987年，為國內前三大半導體相關零組件通路商，主要從事半導體及電子零組件代理經銷業務，所代理經銷品牌以韓國三星集團為主，至上集團已深耕亞洲市場30餘年，市場涵蓋大中華地區及東南亞地區。至上集團持續擴大產品線及應用面，在5G布建、雲端大數據、車用半導體、人工智慧及物聯網等新領域之產品應用領域持續成長，另亦擴展高成長之AI相關應用，未來將更積極採取擴張策略來強化產品組合及競爭力，期待在競爭激烈之市場中成為領導廠商。除此之外，至上集團將善用三星集團產品之優勢，結合其他互補性產品以提高對客戶之服務價值，使上游供應商與下游客戶的配合更密切，為至上集團與供應商及客戶間帶來更穩定的夥伴關係。至上集團在優質的經營團隊帶領及企業多年建立的深厚基礎下，邁向穩健的未來。

合庫銀行持續深耕聯貸市場，為臺灣聯貸市場領導業者之一，2025年度聯貸市場排名帳簿管理行名列第二，憑藉專業的金融能力以及豐富的籌組經驗，為客戶提供量身訂作、客製化的聯貸架構規劃，廣受客戶好評，專業能力深獲肯定。合庫銀行發揮金融業核心價值，秉持「全球布局、區域管理、在地紮根」策略，提供聯貸及跨境融資等全方位金融服務方案，全力協助企業強化國際競爭力，並在當地建立穩健的金融基礎，發揮金融正向力量。