「世平興業股份有限公司暨世平國際（香港）有限公司暨WPI Technology Pte. Ltd.等值新臺幣壹佰伍拾肆億元暨美金肆億壹仟貳佰萬元聯合授信簽約典禮於2025年8月11日（星期一）下午2時30分假合作金庫總行十九樓舉行。」

由合作金庫商業銀行、兆豐國際商業銀行及華南商業銀行統籌主辦之世平興業股份有限公司暨世平國際（香港）有限公司暨WPI Technology Pte. Ltd.等值新臺幣壹佰伍拾肆億元暨美金肆億壹仟貳佰萬元之聯貸案，獲得金融同業熱烈支持及踴躍參貸下，順利完成募集，並於2025年8月11日假合作金庫總行舉行聯合授信簽約典禮儀式，由合作金庫商業銀行林衍茂董事長代表授信銀行團與世平集團張蓉崗董事長共同完成聯貸合約簽署。

世平興業股份有限公司成立於1980年，現為半導體零組件通路商大聯大投資控股股份有限公司旗下的主要事業群之一，係亞太地區主要半導體零組件通路商。世平國際（香港）有限公司成立於1996年，係世平興業股份有限公司直間接持有之子公司，為世平集團於中國大陸及香港地區之營運中心。WPI Technology Pte. Ltd.成立於1996年，於2022年遷址至新加坡，目前主要營運集中於新加坡。世平集團長期深耕亞太地區，銷售據點約50個，遍佈香港、中國大陸、新加坡及東南亞等，代理產品支援多種應用領域，從3C到工業電子、汽車電子；產品組合從基礎到核心元件，一應俱全，以期滿足客戶對半導體零組件採購的多元需求。

世平集團持續提升技術能力的深度及廣度，提供軟/硬體兼具的完整技術支持，包含零件推廣、次系統解決方案(Sub-System Solution)、系統整合解決方案(Turnkey Solution)、物聯網、連雲的服務及APP的開發。世平集團以「Better」為企業中心思想、「產業首選．通路標竿」為願景，一路走來不斷超越自己、持續追求進步。

合庫銀行持續深耕聯貸市場，為臺灣聯貸市場領導業者之一，2024年度聯貸市場排名帳簿管理行名列前三，憑藉專業的金融能力以及豐富的籌組經驗，為客戶提供量身訂作、客製化的聯貸架構規劃，廣受客戶好評，專業能力深獲肯定。基於合庫金控集團支持企業永續發展及配合「臺灣2050淨零碳排路徑」目標，合庫銀行推出多項符合「能源轉型」、「產業轉型」政策之優惠專案貸款，例如打造零碳能源系統之太陽光電發電設備貸款及生質能源發電設備貸款、輔助「產業轉型」的ESG機器設備貸款及鼓勵企業重視永續發展的「永續連結貸款專案」等，以落實綠色金融、邁向永續發展。